2021-12-18
華瑞微B輪、B+輪融資圓滿(mǎn)收官
華瑞微電子于近日連續完成了B輪及B+輪融資，總融資額超過(guò)3億元人民幣。此次參與的投資方有產(chǎn)業(yè)投資方芯朋微電子、活水資本、萬(wàn)聯(lián)廣生、政府產(chǎn)業(yè)基金及勢能資本等，除引進(jìn)新投資人外，亦獲老股東毅達資本、浦高產(chǎn)投繼續加持。本輪融資將助力華瑞微積極推進(jìn)功率器件國產(chǎn)化之路，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研發(fā)力度，加快提升產(chǎn)能，實(shí)現進(jìn)一步發(fā)展。
華瑞微電子董事長(cháng)劉海波先生表示，半導體行業(yè)是典型的硬科技行業(yè)，全球各大芯片企業(yè)均深耕多年，也匯集了優(yōu)秀的工程技術(shù)型人才，因此，彎道超車(chē)基本上不可能實(shí)現。我們只能腳踏實(shí)地追趕，然后才有可能超越。具體到不追求小線(xiàn)寬制程，強依賴(lài)特色工藝的功率器件細分領(lǐng)域，集設計、研發(fā)、制造一體的模式最為合適。大浪淘沙，唯有堅持方得始終。華瑞微是一個(gè)不追求短期利潤的企業(yè)，我們會(huì )在長(cháng)期正確的道路上持續努力，耐住寂寞，為中國半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。